サプライヤーから製造(部品加工/組立)領域へのTOCソリューション適用拡大
~HDBR(サプライヤーから部品加工)、そしてCCPM(組立エリア)へ~

三菱電機FA産業機器株式会社
製造部生産管理課工程G グループリーダ  冨永 俊英氏
製造部工作課組立係ホイスト組立班 班長  吉冨 勇気氏

部品調達から部品加工エリアに対して、慢性的に繰り返されるある納入業者の納期遅延。
過去様々な施策を試すも改善の兆しは全くなく、納期遅延で繰り返される社内の特急対応業務。
防衛手段で在庫設定を高くしても解消しない。
当状況下、サプライヤーとともにMTA導入で納期遅延と特急対応はおおよそ軽減されたが、 現場作業者の繁忙感は以前と変わらず納得できなかった。
追加調査を通して、ある原因を特定し、「MTAからHDBRへの置換」。
この動きによってみるみる納期遅延と特急対応は軽減された。
指標も「納期遅延数量の減少・在庫数量減少・労力削減」の良い方向で継続し続けている。
とりわけ、在庫の持ち方はこれまでの発想を大きく覆した当社生産にマッチした手法であると確認。
その後、大型製品の組立エリアへTOCソリューション(CCPM)適用を検討し、導入を開始。
従来の組立手法に酷似しているが、何かが違う。まだトライアルスタートしたばかりで真相はいかに。